半导体行业关注度爆表！亚洲半导体与集成电路展重磅来袭

近期，半导体行业(hángyè)热度持续(chíxù)攀升，成为备受瞩目的焦点领域，其背后是“AI+国产替代”双重引擎的强力驱动，如今亚洲半导体与集成电路展即将重磅来袭(láixí)，这场科技盛宴无疑将为行业发展再添一把火。 在过去一个月(yígèyuè)里，半导体板块在资本市场中风光无两，机构调研(diàoyán)热情高涨，调研次数突破3000次大关，韦尔(wéiěr)股份、安集科技、炬光科技等行业龙头更是备受青睐(qīnglài)，吸引了超百家机构组团调研，国产替代进程与技术迭代创新成为机构关注(guānzhù)的核心焦点，大家纷纷想要探寻这些企业在行业变革中的布局与机遇。 从资金流向来看(láikàn)，5月以来半导体相关ETF吸金能力惊人，累计吸金近30亿元，其中国联安半导体ETF、嘉实科创(kēchuàng)芯片ETF以及华夏芯片ETF等产品表现尤为突出(tūchū)，领跑细分行业ETF榜单，这(zhè)一方面反映出市场对半导体行业的未来发展充满信心，另一方面也(yě)体现了投资者对抓住这一波半导体行情的强烈意愿。 三大驱动力(qūdònglì)携手引爆行业景气周期 生成式AI的爆发式发展，使得GPU（图形处理器）和HBM（高带宽存储器）市场需求(shìchǎngxūqiú)呈现井喷态势。据预测，到2025年(nián)AI芯片市场规模有望突破1500亿美元，而HBM产能也将(jiāng)实现年增超50%的高速扩张。同时，AI终端设备如AI手机、AIPC（人工智能个人电脑）的渗透率正在加速提升，预计(yùjì)到2025年AI终端在市场中的占比将超过30%，这将为整个半导体产业链带来(dàilái)持续的增长动力(dònglì)，从芯片设计(shèjì)到制造、封装测试等环节都将受益。 全球智能手机市场出现回暖迹象(jìxiàng)，出货量同比增长6%，库存周期迎来拐点，这意味着市场需求正在逐步恢复，这对于半导体(bàndǎotǐ)行业来说是一个积极的信号。此外，晶圆厂产能利用率也超过90%，表明产业链上游生产(shēngchǎn)环节运转顺畅，能够为下游(xiàyóu)消费电子产品的生产提供有力支撑，进而(jìnér)推动半导体市场规模的扩大。 国家大基金三期注资超(chāo)1600亿元，为半导体国产替代按下“加速键”。在(zài)光刻胶、EDA工具(gōngjù)等过去被国外“卡脖子”的关键领域，国内企业正加大研发攻关力度并取得一系列突破。例如，北方华创的刻蚀机成功打入国际供应链，展现了(le)中国半导体设备企业在高端(gāoduān)市场(shìchǎng)的竞争力；安集科技的CMP研磨液国产化率(guóchǎnhuàlǜ)也超过30%，逐步实现了进口产品的替代，这些成果不仅提升了国内半导体产业的自主可控能力，也为相关企业赢得了更广阔的市场空间。 技术突破：从封装到材料的(de)全面逆袭 先进封装：台积电在先进封装技术上持续发力，其CoWoS产能(chǎnnéng)实现翻倍增长。2.5D/3D封装技术不断成熟并得到更广泛应用，为AI芯片性能的提升提供(tígōng)了强大助力，使得AI芯片能够更好地满足(mǎnzú)高性能计算需求，进一步拓展了其在数据中心、智能驾驶(jiàshǐ)等领域的应用场景(chǎngjǐng)。 第三代半导体(bàndǎotǐ)(bàndǎotǐ)：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料凭借其优异的(de)物理和电气性能，在新能源汽车、光伏等战略性新兴产业中实现规模化应用。东微半导体、基本半导体等国内企业在第三代半导体赛道上(shàng)积极布局(bùjú)并崭露头角，推动了(le)相关产业链的发展，提高了我国在该领域的全球竞争力，为半导体产业开辟了新的增长极。 全球科技盛宴，共拓黄金十年(shínián) 亚洲半导体与(yǔ)集成电路展将于11月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）与高交会同期举办，展会聚焦半导体材料、设备、设计、制造、封测等全产业链，是促进产业交流合作、推动(tuīdòng)技术创新发展的重要平台。现在就行动起来(qǐlái)，让我们(wǒmen)与全球领袖(lǐngxiù)同行，共同开拓半导体产业的黄金十年，见证这一波半导体行业的辉煌发展！ 5月31日前签约，尊享(zūnxiǎng)双重大礼 礼遇一 | 媒体加速包（具体权益(quányì)请垂询） 礼遇二 |黄金(huángjīn)展位优先选择 (注：广告资源及黄金区位(qūwèi)以签约顺序优先锁定) （本文来源：日照新闻网。本网转发(zhuǎnfā)此文章，旨在为读者提供(tígōng)更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。对(duì)文章事实有疑问，请与有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）